受到“实体清单”负面影响，半导体设备股普跌，芯源微、荆拓科技、华峰测控跌超4%。
对于本次制裁，外交部发言人林剑表示，中方已就美国再次更新半导体出口管制规则、制裁中国企业、恶意打压中国科技进步提出严正交涉。
12月3日，第一财经记者就“实体清单”询问多家上市公司的经营情况，有7家上市公司表示，实体清单对公司经营情况整体可控。
记者拨打了中科飞测、北方华创、华海清科、拓荆科技、闻泰科技、南大光电的电话，这些公司称本次实体清单对公司经营整体可控或影响较小。北方华创表示近几年公司主要围绕供应链可控布局发展。拓荆科技针对关键零部件和材料，公司有多个备货源，也有一定备货，保障供应链稳定。南大光电回应称本次清单对公司未产生实质性影响，只有少量零部件采购受限。华大九天发布公告称，本次清单对公司经营影响整体可控。
记者还拨打了华峰测控、芯源微、至纯科技，其电话均处于无人接听状态。这三家企业分别主要布局封装测试、涂胶显影和清洗。
一位中游代工厂人士告诉记者，本轮限制对代工厂业务的影响仍然未知，代工厂本身可能不太清楚供应商的设备国产化率。他预计会有一些间接影响，具体影响需要结合厂商分析。
围绕供应链，半导体设备业内的想法是能够实现自主可控，但是实际上质量有待追赶。中微公司董事长尹志尧曾在接受媒体采访时表示，到2024年中，虽然中微公司基本实现零部件完全自主可控，但是在国产零部件的质量和可靠性还有差距。拓荆科技董事长吕光泉曾表达相似观点，成熟产品已实现完全自主可控，一些先进产品还需要一些时间。
12月2日晚，美国工业和安全局（BIS）修订了《出口管理条例》（EAR），为进一步削减中国生产先进节点半导体的能力，新增140家公司至“实体清单”。其中，有136个中国实体，1家日本公司、1家新加坡公司和2家韩国公司。该四家企业为中国半导体公司在海外开设的子公司。
根据记者梳理，这些实体大部分为半导体制造设备公司，涵盖了涂胶显影、刻蚀、薄膜沉积、清洗、去胶、离子注入、CMP、封装测试等制造设备领域。除此之外，还有包括华大九天和国微集团等涉及EDA工具的公司，南大光电、新昇半导体等半导体材料公司等等。
另外，本次还对HBM进一步限制，新的管控适用于美国原产的 HBM，以及根据先进计算外国直接产品规则（FDP，Foreign Direct Product），受出口管理条例（EAR）约束的外国生产的 HBM。某些 HBM 可根据新的“HBM 许可证例外”获得授权。预计，包括国内GPU厂商在内的一系列公司将进一步产生负面影响。“涉及HBM的设备可能被进一步封锁。”云岫资本合伙人兼CTO赵占祥说。
赵占祥认为，这次制裁的负面影响是短期内会影响部分设备企业的交期，而且以后可能会有更多材料和零部件企业进入名单，这也将倒逼相关领域国产替代进程的加速。
（第一财经记者魏中原、周艾琳对此文亦有贡献）
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